首页HS编码第三十二章：鞣料浸膏及染料浸膏；鞣酸及其衍生物；染料、颜料及其他着色料；油漆及清漆；油灰及其他胶粘剂；墨水、油墨
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半导体器件封装材料

Encapsulation material of semiconductor device

所属类别第六类 化学工业及其相关工业的产品 （28~38章）
所属章节第三十二章：鞣料浸膏及染料浸膏；鞣酸及其衍生物；染料、颜料及其他着色料；油漆及清漆；油灰及其他胶粘剂；墨水、油墨
计量单位千克 / 无
监管条件无
检验检疫无
最惠国进口9%
普通进口70%
暂定进口-
消费税-
出口税率0%
出口退税13%
增值税16%

申报要素

1. 0:品牌类型2. 1:出口享惠情况3. 2:成分含量4. 3:用途5. 4:包装6. 5:品牌7. 6:型号8. 7:GTIN9. 8:CAS

申报实例

1.环氧树脂塑封料；2.二氧化硅(65%-88%)、环氧树脂(7%-13%)、酚醛树脂(3%-8%)；3.用于电子产品的封装；4.里面是塑料袋，外面是纸箱；5.260G升；6.无品牌；7.无型号
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