美国总统拜登2月24日签署行政令，要求美国联邦政府部门和机构对关键产品和行业的供应链风险进行全面评估，解决美国供应链的脆弱性和面临的风险。
行政令要求美国联邦政府机构在100天内完成对半导体、药品及药物成分、稀土等关键矿物质、高容量电池四类关键产品供应链风险的评估，并提交政策建议报告。行政令还要求在一年内完成对美国六大关键行业的供应链风险评估，包括国防、公共卫生、信息和通信技术、能源、交通以及农产品和食品生产行业。
白宫在一份声明中称，近年来美国越来越感受到必需品供应短缺造成的压力。去年新冠疫情暴发之初，美国就面临医护人员个人防护装备供应短缺，最近半导体芯片供应短缺又造成美国汽车制造工厂生产放缓。美国必须建立更加有韧性、多样化且安全的供应链。
据路透社近日报道，美国总统拜登表示，他将寻求370亿美元的资金用于立法，以加强美国的芯片制造业。拜登还签署了一项行政命令，旨在解决全球半导体芯片短缺对美国工业的冲击。
美国商界对此表示，希望任何政策建议不要带来新的贸易壁垒、惩罚性手段和一刀切的解决方案。
